SEMICON China国际半导体高峰论坛将于11月1-2日在上海国际会议中心举办

来源:互联网 时间:2025-11-07 14:03:18 浏览量:0

在半导体市场热度降温、芯片行情由缺芯转向降价促销的背景下,人们对未来趋势的演变及应对之策,更需及时得到业界大佬指点迷津,而历届高规格、高质量的SEMICON China同期高峰论坛,正是人们探寻风向标的打卡之地。

因此,在各方尽心尽力排除了各种困扰后,原定于10月5-7日举办的SEMICON China SE同期各场高规格产业及技术论坛,最终定于11月1-2日在上海国际会议中心举办。但提醒参会者注意:应政府疫情防控政策要求,同时为切实保障广大听众和演讲嘉宾的健康与安全,本届高峰论坛不提供现场注册,请所有参会听众务必提前完成预注册。

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SEMICON China国际半导体高峰论坛

SEMICON China 高峰论坛

11月1日

功率及化合物半导体国际论坛

11月1-2日

可持续发展(暨绿色厂务)论坛

11月1日

半导体智能制造论坛

11月1日

供应链重整: SEMI产业创新投资论坛

(SIIP China)

11月2日

IC设计高峰论坛

11月2日

半导体制造与先进封装论坛

11月2日

SEMICON China 高峰论坛

日期:2022年11月1日 周二

时间:09:00-12:00

地点:上海国际会议中心, 三楼,国际厅

SEMICON China 高峰论坛汇集全球顶级行业领袖,是SEMICON China 这一全球最大规模半导体年度盛会中不容错过的内容,是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势,分享全球业界领袖智慧和视野,并与他们面对面交流的难得机会。

功率及化合物半导体国际论坛 2022

日期:2022年11月1-2日 周二-周三

地点:上海国际会议中心,三楼,黄河厅

功率及化合物半导体国际论坛是亚洲最大的功率及化合物产业专业活动之一。该论坛为期两天,主题包括:宽禁带半导体、光电子、化合物半导体通信和新兴功率器件技术。

可持续发展(暨绿色厂务)论坛

日期:2022年11月1日 周二

时间:09:20-12:00

地点:上海国际会议中心,五楼,长江厅

2021年11月中国提出碳达峰、碳中和的双碳战略。企业可持续发展进入快车道,直面低碳挑战。2021年的“电慌”“拉闸”给企业带来诸多困扰,作为"高耗能”的半导体产业,如何平衡好产业发展与双碳目标?低碳需求也将带来千亿市场,产业如何把握此契机?

半导体智能制造论坛

日期:2022年11月1日 周二

时间:13:30-16:30

地点:上海国际会议中心,五楼,长江厅

主要半导体制造商及其供应商将在本论坛展示了他们的最新能力,以及他们在智能制造生态系统的最佳实践,让您的智能工厂之旅成功、高效并为未来做好准备。

供应链重整: SEMI产业创新投资论坛

(SIIP China)

日期:2022年11月2日 周三

时间:09:30-15:30

地点:上海国际会议中心,三楼,国际厅

“SIIP China — SEMI产业创新投资平台”是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。

“SIIP China:SEMI产业创新投资论坛”是SEMI China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。SIIP China系列活动还包括深度对接闭门会,专题项目讨论会,定期投资交流会以及国际交流访问团,旨在促进并推动市场与资本的对接。

IC设计高峰论坛

日期:2022年11月2日 周三

时间:15:30-17:35

地点:上海国际会议中心,三楼,国际厅

2018年SEMI完成了对于ESDA(Electronic System Design Alliance)的合并。多年以来,ESDA不遗余力推动半导体设计业的价值, 并成为促进全球电子产业进步至关重要的一关键技术。ESDA的加入使得SEMI如虎添翼,SEMI所覆盖的产业供应链,及SEMI致力推动的垂直应用平台以及核心技术都由此得以延展和加强,涵盖了智能交通、智能制造、智能数据、AI、5G以及机器学习等方方面面。

半导体制造与先进封装论坛

日期:2022年11月2日 周三

时间:09:30-16:00

地点:上海国际会议中心,五楼,长江厅

半导体制造是电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成,优化为完整的系统解决方案,从而适配各种终端应用场景如AR/VR,5G,智能驾驶等需求,延续摩尔定律对于全产业的推动力?

本届“半导体制造与先进封装论坛”,将邀请全球产业链代表领袖和专家,将从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度,探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。

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