科通芯城分拆芯片业务内地上市获联交所批准

上证报中国证券网讯 12月7日，科通芯城（HK.00400）公告称，港交所正式批准其分拆芯片业务所属深圳市科通技术股份有限公司（科通技术）于中国内地独立上市。

据悉，科通技术是一家服务芯片产业的技术服务平台公司，提供芯片的应用设计方案和销售。科通技术与全球50%以上的高端芯片公司及众多国产芯片企业达成代理协议，连接上游百家以上的全球高端芯片供货商和下游数以万家的智能硬件公司，提供芯片的应用设计方案和营销服务。

公告显示，科通芯城预期于建议分拆及上市完成后，公司仍将为科通技术的最终控股股东，其业绩仍会合并至公司。预期本次分拆上市会为科通技术带来强劲的芯片业务增长。

据悉，早前科通技术已经向中国证券监督管理委员会深圳监管局提交上市前辅导申请。（朱先妮）