全球芯片荒下，博世投资10亿欧元的工厂提前投产了

全球芯片荒，博世有应对。

北京时间6月7日晚，博世位于德国德累斯顿的半导体工厂正式投入使用，比预期的提前。这座工厂投资约10亿欧元，是博世集团135年历史上最大的单体投资项目。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，将主要生产车用芯片。

名为“德累斯顿晶圆工厂”的这家新工厂，其实是芯片工厂，也是目前全球技术最先进的芯片工厂之一，甚至最大的车用芯片工厂之一。总占地面积约为14个足球场，目前总共有250名员工，规划容纳700名员工就。据“穹眼财经”了解，博世从外部供应商处采购晶圆，在此基础上生产出 300 毫米的硅基片（晶圆），结构宽度（节点）最高可达 65 纳米（1 纳米等于百万分之一毫米）。

博世CEO Volkmar Denner表示，7月，第一批电动工具的芯片将会从这里产出；9月将会生产出车用芯片。当问及”是否售后第三方？是否有助于缓解全球车用芯片荒“时，Volkmar Denner表示，主要用于满足博世自身需要。博世是全球汽车一级供应商，有不少来自于整车企业的汽车电子订单。芯片荒也影响了博世的供应节奏。

博世在芯片领域投资庞大。加上此前投产的芯片工厂——罗伊特林根晶圆厂，博世在芯片工厂上累计投资高达25亿欧元。此外，博世还投资了 数十亿欧元用于开发微电子技术。

鉴于芯片荒下不少半导体巨头投资扩大芯片产能，外界担心未来是否会出现芯片供大于求的局面。博世高层表示，“不会。全球半导体行业仍在高速增长中，且汽车半导体需求旺盛。“据世界半导体贸易统计组织 WSTS统计，2020 年，全球半导体销售额约为 4400 亿美元（合 3850 亿欧元），较 2019 年增长了 7%左右。预计到2021 年，半导体市场预计将增长 11%左右，达 4880 亿美元（合 4270 亿欧元）。

据悉，因政策、供应链、投资回报等多种因素，博世并不会在德国以外再建芯片工厂。首先，10亿欧元的巨额投资中，不少来自于德国政府及欧盟的扶持资金。其中，德国联邦政府基于欧洲共同利益重要项目（IPCEI）提供了1.4亿欧元。上个月，德国总理默克尔在出席研究组织视频会议时明确指出，如果像欧盟这么大的区域无法自己生产微型芯片，她会感到“非常不适”。深受芯片荒影响的欧盟，提出了要在二十年代末实现本土芯片生产占全球总价值20%的目标。此外，这座新工厂的所在地德累斯顿是德国萨克森州的首府，后者是欧洲半导体的重要基地。Volkmar Denner表示，欧洲所生产的半导体有三分之一来自萨克森州。