HBM行业深度报告：工艺篇，设备新机遇

HBM市场前景广阔，地缘催化下国内有望加速扩产。HBM具备高带宽、低延迟、低功耗等优势，受益AI应用快速发展，2024 年全球HBM市场规模预计将达169.14亿美元，同比增长约288.29%。目前全球HBM市场被SK海力士、三星、美光三家企业 垄断，2023年市占率分别为47.5%、47.5%和5%，三大供应商均积极扩产，2023年底SK海力士、三星、美光HBM总产能 （含TSV）为4.5、4.5、0.3万片/月，2024年底预计增至12-12.5、13、2万片/月。国内HBM产业处于早期阶段，国内供应商 现处于HBM2的研发和产业化阶段，2024年12月2日美国BIS宣布新规，将HBM纳入严格管控，国内HBM有望加速扩产。

HBM工艺流程复杂，TSV、堆叠是关键环节。HBM制造工艺较为复杂，我们从TSV、Bump、减薄、堆叠/填充、测试等五大 环节进行分析，（1）TSV是HBM核心工序，成本占比最高，随着TSV数量增加，单一TSV良率面临更高要求；（2）Bump 工艺持续微型化，电镀工艺适用于小节距凸点；（3）TBDB能够提高产品良率和性能，气泡排除、翘曲度控制是技术要点， CMP应用广泛、涉及多类耗材；（4）TCB目前广泛应用于HBM产品，混合键合实现无凸点互连、工艺条件较高，MR-MUF 技术具备效率、良率和散热优势；（5）HBM测试包括晶圆测试和KGSD测试，存在诸多挑战。

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