什么是 IDM、Fabless、Foundry ?

目前有三种不同的芯片厂商：IDM、Fabless、Foundry。

IDM: 是指Intel和三星这种拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。

Fabless:是指有能力设计芯片架构，但是却没有晶圆厂生产芯片，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有Qualcomm、苹果和华为。

Foundry:（代工厂）则是大名鼎鼎的台积电和GlobalFoundries,中芯国际等。

IDM 与 Fabless 的关系，可粗略地类比为买断产能和租赁产能的区别，考虑二者的投片成本和投片次数 的关系可知，在初期，IDM 的投片成本更高，产品的成本竞争力较 Fabless 更弱。而随着晶圆制造产线的投建成本逐渐攀升，IDM 较 Fabless 形成 成本竞争优势的时间也在逐渐拉长。

对于 IDM 和采用纯晶圆代工模式的 Foudry 而言，在其他条件（例 如，设备、材料的成本相同，生产晶圆的售价相同）均一致的假设下，二者的效益与各 自的生产规模直接相关。在 E 点之前，全市场委外生产的规模小于 IDM 的生产规模， 那么同样建设一条晶圆制造产线，IDM 的规模效应优于 Foundry，产品更具成本优势。而在 E 点之后，由于半导体产品出货量的增加，叠加 Fabless 公司的涌现，若干家 IDM 难以满足全市场的生产需求，而 Foundry 则可以灵活对接全市场的生产订单，因此，同 样投建一座晶圆厂，Foundry 的规模效应更强，其生产的平均成本比 IDM 更低，因而 更具市场竞争力。

IDM 模式在设计与工 艺高度依存的情况下依然是十分行之有效的策略。例如，在 MOSFET、IGBT 等分立器 件领域，由于产业升级始终围绕着半导体产品的最原始形态---晶体管，开展相关结构的 创新，因此，业内头部厂商英飞凌、安森美、意法半导体等一直延续着 IDM 的传统。换 言之，除了强调集成度升级的逻辑电路领域，其他半导体产品领域（如分立器件、存储 器、模拟电路、传感器等）的前沿创新，依然离不开对设计与工艺的整合，而 IDM 模 式，抑或是方兴未艾的 Fablite、CIDM 模式，未来的市场空间依旧广阔。

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