马云又立功了！阿里平头哥新成果出现，更强的5nm国产芯片诞生

我国数字化产业的快速发展，孵化出了许多互联网巨头，而在这些互联网企业中，阿里巴巴无疑是其中的佼佼者。之所以阿里能从众多企业中脱颖而出，这要归功于马云对互联网等领域的前瞻性和果断的选择能力，不仅在电商、移动支付等互联网产业方面做出了巨大贡献，同时在AI、区块链等方面孵化出了许多“独角兽”，而这次要说的就是阿里旗下的平头哥。

2018年，阿里在云栖大会上将中天微与达摩院芯片团队合并，成立了平头哥半导体公司，而该团队的人员大多曾就职于AMD、ARM、英伟达等芯片巨头。并且阿里平头哥和华为海思有着异曲同工之妙，都是各自的一个“漏斗”，需要不停注入研发投入，而之所以叫“平头哥”，也证明了马云对这一半导体团队的顽强执着与对未知领域大胆的尝试。正是因为对推动国产半导体产业化的坚决态度，让平头哥迎来了一个又一个的突破。

2019年7月，阿里平头哥第一款产品玄铁910问世，这是一款基于RISC-V开源架构的处理器，性能是当时公开的RISC-V处理器还要高出了40%，并且功耗还非常低；而且由于RISC-V的模块儿特点，玄铁910的诞生为国产物联网产业的布局带来了巨大贡献。然而，玄铁910只是平头哥芯片万里长城的第一步。

阿里平头哥新成果出现

在经过了两年的苦心钻研后，阿里平头哥新成果也出现了，在浙江杭州2021云栖大会上，阿里平头哥正式发布了基于ARM架构自主研发的5nm工艺芯片倚天710，据报道这款芯片已在流片，预计年底将实现量产。

同样作为5nm工艺国产芯片，倚天710内置了128个核心，单芯片晶体管数量600亿，采用最新的ARMV9架构，在SPECInt2017基础测试平台上，这款芯片与业界标杆相比，性能提升了20%，能耗表现更是优于50%，这可以非常有效的帮助数据中心节能减排。整体而言工艺已经超过了华为海思半导体，也就是说，这是一款综合表现更强的国产芯片。

以RISC-V芯片脱颖而出的平头哥，为什么会押注ARM架构芯片呢？

5G网络的快速普及，自动驾驶、可穿戴等物联网设备都将被卷入到“云”的浪潮之下，而作为亚太地区最大的云服务供应商，阿里云的估值已经被高盛提升到了8000亿，但是作为亚太地区第一大云服务提供商，阿里云需要解决服务器芯片自给自足的能力，摆脱对英特尔X86的依赖。

而从苹果放弃X86推出ARM架构M1芯片，其性能吊打英特尔的X86架构芯片，华为7nm工艺ARM架构的昇腾910，运算密度超过NVIDIAV100、GoogleTPUv3。这充分证明，ARM在计算领域的潜力是巨大的。

不仅如此，倚天710的发布，也算是接棒华为，扭转了中国半导体企业在高端服务器芯片领域长期落后于西方的尴尬局面，同时也是我国半导体产业由“量”到“质”的一次大跨步，为国产芯片2025年70%的自给率起到了巨大的推动作用，可以说马云又立功了，而这种“生死看淡，不服就干”的态度，也许才是真正的阿里！

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