390亿合并计划遇阻 英特尔停购高塔半导体

本报记者 谭伦 北京报道

一纸声明后，全球半导体今年最受关注的一桩收购案也宣告终止。

8月16日，英特尔对外宣布，由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与高塔半导体（以下简称“高塔”）达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元终止费。

这笔受到全球半导体产业关注的收购始于年初。今年2月15日，英特尔宣布将以54亿美元（约390亿元人民币）收购高塔。在达成收购协议的声明中，英特尔表示计划以53美元/股的价格现金收购高塔，以补强自身芯片代工能力。根据彼时协议，该交易预计在12个月内完成。

但来自监管层面的阻力最终还是让这笔交易于半年后夭折。对于收购终止所带来的影响，英特尔中国区负责人向《中国经营报》记者做出了回应。对方援引公司首席执行官帕特·基辛格的表态，意在指出收购高塔受阻并不会影响英特尔代工战略的推进。“我们在代工方面的努力对全面释放IDM 2.0战略的潜力至关重要，我们将持续大力推进IDM 2.0战略。”基辛格表示。

同时，基辛格再度强调，英特尔在IDM 2.0路线图上执行良好，其到2025年重新获得晶体管性能和功率性能领先地位的目标保持不变。此外，他也透露，未来将会继续寻找与高塔合作的机会，暗示仍不排除双方将来携手的可能性。

为何瞄准高塔

作为此次收购的另一大主角，高塔的角色也同样受到各方关注。

高塔半导体成立于1993年，总部位于以色列，主营业务为半导体代工制造，代理包括模拟、射频、CMOS和图像传感器等在内的专业半导体及成熟制程产品，根据调研机构集邦咨询统计，截至2021年9月30日，高塔半导体在全球晶圆代工厂商中排名第九，市占份额1.4%，其市值约为36亿美元。

从制程技术领先性上看，高塔的制程并不突出。对此，CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向记者表示，其实14nm以下的顶尖制程产品并非全球半导体市场的主流需求，高塔仍以28nm以上制程为主。由于其出货广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域，产品生命周期也较长，因此高塔的业务整体较为稳定，是非常优质的资产。

值得注意的是，细窥半导体的类型，高塔的产品以模拟半导体为主。世界半导体贸易统计组织发布的数据显示，鉴于汽车等领域的需求剧增，2021年，全球模拟芯片行业在量价的共同推动下实现33.1%的增速，成为全球半导体产业重要组成部分。截至同年，全球半导体行业整体规模为5559亿美元，其中模拟芯片的市场规模达到741亿美元，占比约为13%。

此外，制造工厂的数量也成为高塔的一大优势。记者查阅官网看到，包括合资企业在内，目前高塔在全球共有8家晶圆制造厂。其中，在以色列建有6英寸和8英寸两家晶圆工厂，在美国建有两家8英寸晶圆工厂，在日本设有包括两家8英寸和一家12英寸在内的三家晶圆工厂，包括与松下合资成立的TPSCo，此外，还与意法半导体在意大利共建了一家12英寸晶圆工厂。

如果成功完成收购，英特尔携高塔的现有资源，无疑也将进入全球晶圆代工前十阵容。季维认为，这将为其在与台积电、三星等头部企业们的竞争打好基础。

收购背后的复兴计划

虽然此次收购未能成行，但英特尔方面仍在积极推进其IDM 2.0战略。

“IDM2.0”始自基辛格两年前上任之初提出的新战略。其中，IDM意指涵盖从设计到制造所有环节的半导体公司，而2.0则指英特尔旨在复兴这一传统的业务模式，由于制造芯片需要极高的资本投入与技术研发，因此目前只有三星具备这一实力与英特尔竞争，其他则都采用台积电一类的专职代工模式。

作为IDM 2.0战略的重要一环，英特尔提出了Intel 20A与Intel 18A研发，对应当前主流的2nm与1.8nm制程，同时修订了包括7nm、4nm、3nm在内的4年5大制程节点目标，并开放了IFS代工服务，意图直指2025年实现重回制程技术的领先地位。

根据规划，英特尔原定在2025年量产18A工艺，但在2022年二季度财报会议上，基辛格透露这一时间被提前到了2024年下半年，同期推出的，还将包括20A。就在近期，英特尔宣布已在产品级测试芯片上实现了PowerVia背面供电技术，将于2024年上半年的20A工艺上正式落地，首款客户端消费级产品代号Arrow Lake，目前正在晶圆厂启动。

此外，英特尔方面透露，18A工艺也有望提前至2024年下半年实现生产。 目前，Arm已和英特尔签署代工协议，将利用18A工艺开发低功耗的SoC芯片，而爱立信宣布也将采用Intel 18A产品，制造定制化的5G系统级芯片。

值得注意的是，正是依靠代工业务的复苏，在日前公布的2023财年第二季度财报中，英特尔一举扭转了此前连续亏损的颓势。财报显示，英特尔该季代工服务营收达到2.32亿美元，同比增长了307%。在解读财报会上，基辛格坦承，第二季度业绩超出预期，主要得益于在战略重点上的持续执行，包括增强代工业务的发展，并稳步推进产品和制程工艺技术路线图。

记者注意到，在此次收购高塔遇阻后，除基辛格外，英特尔代工服务高级副总裁兼总经理 Stuart Pann也出面回应了推进IDM 2.0战略的决心。其表示，英特尔致力于在2030年前成为全球第二大外部代工厂，并已取得重大进展。作为全球首家开放式系统级代工厂，英特尔拥有包括封装、芯粒标准和软件在内的技术产品组合与制造专长，超越传统的晶圆制造，以提供差异化的客户价值定位。

全球代工市场变局将至

相较于英特尔在代工市场的积极势头，2023年全球晶圆代工市场却更多显出惨淡之态，这也给英特尔未来进入代工头部市场的前景增添了几分未知。

TrendForce集邦咨询日前发布的报告显示，今年第一季度，全球十大晶圆代工厂总营收环比跌幅达18.6%，十家晶圆代工厂营收全部同比下滑。对此成因，业内认为受2022下半年全球芯片需求的下行行情传导所致。“笔记本和智能手机出货量大幅下滑，对今年的代工市场扰动极大。”季维告诉记者。

以台积电为例，记者注意到，今年第一季度，台积电营收167.4亿美元，环比减少16.2%，而在7月末发布的第二季度财报中，台积电营收再度同比下滑10%；税后净利润同比下滑23.3%，也是其自2019年第二季度以来首次出现季度利润同比下滑。

经历低迷的也包括三星。据韩国媒体近日报道，三星半导体业务2023年度亏损预计将超过10万亿韩元（约合人民币560亿元）。其中，今年第一季度，三星负责半导体业务的设备解决方案部门营收亏损已达4.58万亿韩元，成为2009年金融危机后14年来的首次。三星此前曾表示，由于需求大幅下降，预计今年全球芯片市场将同比萎缩6%至5630亿美元，并警告称全年的困难状况仍将持续。

在此萧条背景下，英特尔的逆势扩张，也显得格外突出。记者注意到，除了IDM 2.0外，就在两个月前，英特尔方面宣布将斥资逾300亿欧元（约2370亿元人民币）在德国建造两座晶圆制造工厂，以扩大欧洲制造业务。值得注意的是，这是英特尔在此前半个月内的第三笔投资，其投资总规模超过600亿美元（约4320亿元人民币）。

“代工市场的传导通常需要3至6个月，因此目前的行情更多是2022年的反映。考虑到全球市场已经在逐步回暖，而英特尔目前的投入计划也更多是在为未来几年下注，因此，其近期频繁在代工领域的动作仍是合理的。”季维表示。随着存储、AI类芯片市场出现增长拐点，业内也将半导体全面复苏的节点预期放在了2024年，考虑到英特尔IDM 2.0路线图的预期，其也将会给全球晶圆代工市场带来新的竞争格局。