全球市值前100的芯片上市公司汇总

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本文基于全球WIND行业分类，对半导体产品和半导体设备行业的上市公司进行市值排序，做出部分手动调整之后，汇总形成全球市值前100的芯片上市公司名单。

从产业链环节来看，主要集中于芯片产品（包括芯片设计企业、IDM企业和半导体IP企业）和半导体设备领域，分别为54家和27家。各环节企业数量排名：芯片产品＞半导体设备＞晶圆制造＞芯片封测＞半导体硅片。

从企业数量来看，主要集中于美国、中国大陆、中国台湾省和日本，分别为33家、30家、14家和9家。企业数量排名：美国＞中国大陆＞中国台湾省＞日本＞荷兰＞以色列＞德国＝韩国＞法国=新加坡=英国。

从总市值（亿美元）来看，美国5.5万亿美元一骑绝尘，占比达69%；中国台湾省次之，市值超过1万亿美元；荷兰排名第三，虽然仅有4家公司上榜，但市值却达到了5630亿美元；中国大陆2788亿美元位列第四，以30%的企业数量仅获得3.5%的市值占比。总市值排名：美国＞＞＞中国台湾省＞荷兰＞中国大陆＞日本＞英国＞韩国＞德国＞以色列＞新加坡＞法国。

从企业平均市值（亿美元）来看，美国、荷兰和英国较为领先，均超过1400亿美元；中国台湾省和韩国也超过了500亿美元；日本和德国则超过了280亿美元。中国大陆企业平均市值为93亿美元，仅高于新加坡、以色列和法国，位列第八名。企业平均市值排名：美国＞英国＞荷兰＞＞中国台湾省＞韩国＞＞日本＞德国＞中国大陆＞新加坡＞以色列＞法国。

总体来看，美国的半导体产业领跑全球，企业数量多、规模大、质量优，尤其在芯片设计（英伟达）和半导体设备（应用材料）领域。中国台湾省主导晶圆制造（台积电）和芯片封测（日月光）产业的发展，处于绝对的领先地位。日本在半导体设备（尤其是测试设备）和半导体材料（如硅片和光刻胶等）领域具有较强的竞争力。韩国占据全球存储芯片的最大份额（三星和SK海力士）。欧洲垄断了光刻机设备（ASML）和移动终端芯片架构（ARM）行业，同时在模拟芯片、汽车芯片等领域实力较强。中国大陆近年来在半导体各个环节全面发力追赶，上榜企业数量仅次于美国，但是尚未在某一个领域形成较强的竞争优势，出现全球性的龙头企业。

以下通过三张超长表格介绍全球市值前100芯片上市公司的基本情况（单位为亿美元）。

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