日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期。在此背景下，5月27日，A股半导体产业链全面爆发，光刻机、半导体材料、先进封装等概念表现活跃。同日，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等公告了向国家大基金三期出资事项。 证券时报·e公司记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资...

发布时间：2025-11-06 浏览量：1