• 财联社创投通:10月国内半导体领域现58起投融资事件 上海半导体装备材料二期基金完成二关募集

    财联社创投通:10月国内半导体领域现58起投融资事件 上海半导体装备材料二期基金完成二关募集

    《科创板日报》11月12日讯(研究员 郭辉 王锋) 据财联社创投通数据显示,10月国内半导体领域统计口径内共发生58起私募股权投融资事件,较上月82起减少29.27%;已披露的融资总额合计约10.96亿元,较上月32.36亿元减少66.13%。 ▍细分领域投融资情况 从细分领域来看,10月芯片设计领域最活跃,共发生21起融资;半导体器件领域披露的融资总额最高,约5亿元...

    发布时间:2025-11-07 浏览量:2

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