CINNO Research产业资讯，预计，LG 伊诺特（LGInnotek）宣布追加投资高附加值半导体倒装芯片球栅格阵列封装(FC-BGA)基板，将延期到明年。LG伊诺特凭借在今年2月发表的4130亿韩元（约20.8亿人民币）投资，很难与三星电机等竞争，因此业界预测其会追加投资，但今年似乎很难实现。LG 伊诺特是FC-BGA的后起之秀，因此很难期待立即与客户公司进行联合投资...

发布时间：2025-11-07 浏览量：1