投顾支持|于晓明，编辑|顾谨丰 来源：巨丰投顾、好股票应用 三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。机构认为，公司一季度业绩超预期，新一轮成长逻辑清晰...

发布时间：2025-11-07 浏览量：0