本文为证券时报·中国资本市场研究院出品的【新股研究】系列报告之《协昌科技：上下游协同优势赋能，高筑“芯”品研发，打造国内功率芯片龙头》 报告摘要 业内少数拥有电力电子产业链纵向布局的企业之一。 公司主要产品包括运动控制及功率芯片等。其中运动控制器是公司收入的主要来源，营收占比持续超过75%。公司同时具备上游功率芯片及下游运动控制产品的开发能力，形成了良好的上下游协同效应...

发布时间：2025-11-07 浏览量：5

投顾支持|于晓明，编辑|顾谨丰 来源：巨丰投顾、好股票应用 三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。机构认为，公司一季度业绩超预期，新一轮成长逻辑清晰...

发布时间：2025-11-07 浏览量：4