集微网消息，作为全球第六、中国大陆第二大晶圆代工厂，华虹半导体有限公司（下称“华虹宏力”）的科创板IPO已于2022年11月4日被受理。11月17日，上交所科创板网站显示“已问询”。目前，华虹宏力的科创板IPO状态为等待首轮问询答复。 华虹宏力本次IPO拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金...

发布时间：2025-11-07 浏览量：2