露笑科技11月23日晚披露定增预案，拟募集资金不超过29.4亿元，用于第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金。 碳化硅产业园项目的实施主体为露笑科技控股子公司合肥露笑。露笑科技11月8日曾披露，由公司和长丰四面体对合肥露笑增资2亿元。合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。...

发布时间：2025-11-06 浏览量：1